Thermal Paste Grease Compound Pasta Pendingin Heatsink Processor HY510

Thermal Paste dpt membantu mempercepat kerja heatsink yg bertugas dlm mendinginkan.

Yang terutama perlu diperhatikan

- semakin tinggi Thermal Conductivity semakin baik pasta dlm menghantar panas

- semakin kecil Thermal Impedance, semakin mudah panas melewati pasta

Spek :

Thermal Conductivity: > 1,93 W/m-K

Thermal Impedance: < 0,225 C-in2/W

Specific Gravity: > 2,0 g/cm3

Viscosity: 1000

Thixotropic index: 380 10 (1/10 mm)

Moment Bore temperature: -50 ~ 300 C

Operation temperature: -30 ~ 280 C

Spek fisik :

Warna: abu-abu

berat isi: 10gram

Komposisi :

Silicone : 50%

Carbon : 30%

Metal Oxide : 20%

Cara Pakai thermal paste:

* bersihkan permukaan heatsink , prosesor atau starpcb-LED

* ambil & oleskan 1 titik di tengah2 area prosesor

* atau oleskan dlm bentuk garis X

* kmd tekan dan pasang heatsink nya.

* pasta pendingin akan otomatis menyebar dan meliputi sebagian besar area.

* segera tutup kembali wadah thermal paste spy tdk kering